TheLED сензор за керамична лазерна пробивна машинае проектиран за прецизна микро-обработка на керамични субстрати, използвани в LED и сензорни приложения. Изградена върху нашата доказана платформа за прецизна лазерна обработка, системата интегрира високо-фибърен лазер за изпълнениемикро пробиване, прецизно рязане и писанев една машина.

Той е идеален за обработка на усъвършенствана керамика, като напрАлуминиев оксид (Al₂O₃), алуминиев нитрид (AlN), циркониев оксид (ZrO₂), HTCC и LTCC, преодоляване на общи проблеми, свързани с конвенционалната машинна обработка, включително отчупване на ръбове, напукване, ниска точност, замърсяване и ниска ефективност.

Типичните приложения включват LED керамични пакети, субстрати за сензори, масиви от отвори за разсейване на топлината, глухи отвори, отвори за позициониране и прецизно рязане на керамични субстрати за индустрии като потребителска електроника, автомобилни сензори и полупроводникови опаковки.

Ключови характеристики

1.Двойни лазерни опции за различни приложения

Изберете лазерния източник, който най-добре отговаря на вашите производствени изисквания:

QCW оптичен наносекунден лазер– Висока ефективност и стабилна производителност за проходни отвори, среден и голям диаметър на отворите и серийно производство.

UV наносекунден лазер (по избор)– Студена лазерна обработка на практика без отчупване или карбонизация, идеална за ултра-малки отвори, глухи отвори, тънка керамика и сложна геометрия на отворите.

2. Микронно -точност на обработка

Минимален диаметър на отвора:0,05 mm,Точност на позицията:±2 μm, Окръгленост на отвора:±5–10 μm, Грапавост на стената на отвора:Ra По-малко или равно на 1 μm,Термично засегната зона:<50 μm, Доходност:По-голямо или равно на 99,5%

3. Стабилна структура за непрекъснато производство

Гранитна основа на машината, съчетана с линеен двигател и сервосистема със затворен -контур, осигурява отлична стабилност и повторяемост.

Повторете точността на позициониране:±5 μm

Живот на лазера:До 100 000 часа

Ниски разходи за поддръжка и консумативи

Подходящ за 24/7 автоматизирано производство

4. Рязане, пробиване и маркиране в една машина

Една машина завършва: прецизно рязане на керамика, пробиване на микро{0}}дупки, маркиране и лазерно маркиране

Това интегрирано решение минимизира производствените стъпки, намалява подовата площ, намалява инвестиционните разходи и може да подобри производствената ефективност с повече от5 пъти.

5. Лесна работа

Характеристики на машината: позициониране на CCD визия (по избор), автоматичен фокус, графичен интерфейс за програмиране, автоматична аларма за грешка

Операторите могат бързо да научат системата без богат опит в лазерната обработка.

Технически спецификации

Артикул	Спецификация
Лазерна дължина на вълната	1060–1080 nm
Лазерна мощност	150–1000 W (опция)
Работна зона	По-малко или равно на 300 × 400 mm
Дебелина на рязане	0,2–10 mm (в зависимост от материала)
X/Y повтаряща се точност на позициониране	±5 μm
Скорост на обработка	0–2000 мм/мин
Максимална скорост на движение	50 м/мин
Точност на обработка	±0,01–0,02 мм
Прецизност на работната маса	По-малко или равно на 0,015 mm
Задвижваща система	Импортиран линеен двигател + 0.5 μm линеен мащаб
Мощност на машината (без вентилатор)	По-малко или равно на 5 kW
Тегло на машината	Приблизително . 1200 кг
Размери на машината	1150 × 1500 × 1850 мм

Спецификациите зависят от действителната конфигурация на машината.

Съвместими материали

Машината е подходяща за обработка на различни съвременни керамични материали, включително:

Керамика от алуминиев оксид (Al₂O₃)
Керамика от алуминиев нитрид (AlN)
Циркониева керамика (ZrO₂)
HTCC керамика
LTCC керамика
Керамика от силициев нитрид (Si₃N₄)

Типични приложения

LED керамични компоненти

Отвори за позициониране, Решетки от отвори за разсейване на топлината, Проходни отвори за електроди

Сензорни керамични субстрати

Прецизни глухи отвори, масиви от микро-дупки, монтажни отвори

Керамични субстрати

Прецизно рязане, набраздяване на ръбове, лазерно писане и маркиране

Автомобилни сензори

Високо{0}}надеждни микроотвори, специални{1}}оформени отвори, прецизна обработка на керамични компоненти

Стандартна конфигурация

Основен източник на светлина

QCW влакнест наносекунден/ултравиолетов наносекунден лазер (по избор)

Платформа за движение

.Мраморно легло, линеен двигател, високо-прецизна водеща релса;

Система за контрол

Индустриален компютър, специален софтуер за лазерно управление;

Система за зрение

CCD автоматично позициониране (опция), система за фокусиране

Спомагателна система

Високо{0}}прецизно отстраняване на прах, охлаждане с постоянна температура, защита за безопасност

Потребителски интерфейс

15-инчов сензорен екран, графично програмиране.

Обслужване и поддръжка

Безплатна обработка на мостри

Изпратете ни вашите мостри от керамика за безплатен тест. Ще бъде предоставен доклад за оценка на обработката.

Персонализирани решения

Препоръчваме най-подходящата конфигурация на машината въз основа на вашия материал, размер на отвора, изисквания за прецизност и производствен капацитет.

Инсталиране и обучение

Професионално инсталиране, пускане в експлоатация и обучение на оператори са осигурени, за да се осигури гладко стартиране-.