Машина за лазерно рязане и пробиване на вафли

Изпрати запитване
Машина за лазерно рязане и пробиване на вафли
Детайли
Серията YCTC е предназначена за прецизно рязане на вафли, пробиване, писане и модификация. Отличаващ се с влакнест лазер, мраморна прецизна платформа, линейно моторно задвижване, 0,1 μm решетъчна скала и позициониране на CCD визуализация, той осигурява стабилна и точна обработка за полупроводникови и усъвършенствани керамични субстрати.
Класификация на продуктите
Други материали
Share to
Описание

Машина за лазерно рязане и пробиване на вафли

 

 

Серията YCTC е предназначена за прецизно рязане на вафли, пробиване, писане и модификация. Отличаващ се с влакнест лазер, мраморна прецизна платформа, линейно моторно задвижване, 0,1 μm решетъчна скала и позициониране на CCD визуализация, той осигурява стабилна и точна обработка за полупроводникови и усъвършенствани керамични субстрати.

 

Основни акценти
 

1060–1080 нм

Оптичен лазер

±3 μm

X/Y повторяемост

0.1 μm

Решетъчна скала

60 м/мин

Макс. Скорост на движение

1.0 G

Макс. ускорение

400 × 400 мм

Макс. Зона за обработка

 

Обработка на приложения

 

 

Рязане на пластини · Пробиване на пластини · Лазерно писане · Модификация на пластини
 

Материали
Монокристален силиций · Поликристален силиций · SiC · Керамични субстрати · Метализирана керамика

 

Технически спецификации

 

 

АртикулСпецификация
лазерна дължина на вълната1060–1080 нм
Лазерна мощност150 W, персонализиран
Макс. Диапазон на рязане400 × 400 мм
Дебелина на рязане0,2–2 mm*
X/Y повтаряща се точност на позициониране±3 μm
Скорост на обработка0–3000 мм/мин
Макс. Скорост на движение60 м/мин
Макс. ускорение1.0 G
Прецизност на работната масаПо-малко или равно на 0,005 mm
ПредаванеЛинеен двигател + 0.1 μm решетъчен мащаб
Мощност на машинатаПо-малко или равно на 6 kW
Тегло на машинатаПриблизително . 2000 кг
Размери на машината1500 × 1600 × 1800 мм

 

Дебелината на рязане зависи от свойствата на материала.


Спецификациите могат да бъдат персонализирани според изискванията за материал и обработка. Окончателните спецификации зависят от действителната конфигурация на машината.

 

Конфигурация на машината
 

Оптичен лазер

Високо качество на светлините · Ниска поддръжка · Ниски експлоатационни разходи

Система за прецизно движение

Мраморна платформа · Линеен двигател · CNC с пълен{0}}затворен цикъл

Система за зрение

CCD позициониране за прецизна обработка на пластини и керамика

Система за обработка

Рязане · Пробиване · Писане · Модифициране

 

Приложения

 

 

ИндустрияПриложения
полупроводникРязане на вафли, пробиване, писане и модифициране на вафли
SiC / Полупроводникови материалиРязане и пробиване на SiC пластини
PCB / Керамична електроникаРязане, пробиване и писане на керамични платки
3С ЕлектроникаКерамични субстрати, керамични задни капаци на телефони, средни рамки, устройства за носене
Нова енергияСлънчеви фотоволтаични компоненти, автомобилни сензори, керамични компоненти за водородни горивни клетки

 

Типични проби за обработка на вафли

 

 

Рязане на вафли|Пробиване на вафли|Модификация на вафли|Лазерно писане на вафли

Системата може да бъде конфигурирана според материала на вафлата, дебелината, геометрията, модела на обработка и производствените изисквания.

 

Налично тестване на проби

Изпратете ни вашетоматериал за вафла, дебелина, чертеж за обработка и изискванияза лазерно тестване на проби и оценка на процеса.

Wafer sample picture

 

ЧЗВ

 
 

В: Какви вафлени материали може да обработва серията YCTC?

A: Машината е предназначена главно за монокристален силиций, поликристален силиций, силициев карбид (SiC) и други материали за субстрат на пластини. Може също така да обработва керамични и метализирани керамични субстрати с позициониране на CCD визуализация.

В: Какви функции за обработка са налични?

О: Серията YCTC поддържа рязане на пластини, пробиване, лазерно писане и модификация на пластини в зависимост от материала, дебелината и изискванията за обработка.

В: Каква дебелина на вафлата може да се обработва?

A: Стандартният диапазон на дебелината на рязане е 0,2–2 mm, в зависимост от материала и неговите характеристики на обработка. Действителната способност може да бъде потвърдена чрез пробно тестване.

В: Можете ли да тествате нашата вафла преди закупуване на оборудване?

A: Да. Ние предлагаме лазерно тестване на проби и оценка на процеса. Изпратете ни вашия материал за пластини, дебелина, чертеж за обработка и изисквания и нашият инженерен екип може да оцени подходящата лазерна конфигурация и параметри на обработка.

 

 

Популярни тагове: машина за лазерно рязане и пробивна машина за вафли, Китай производители, доставчици, фабрика за лазерно рязане и пробивна машина за вафли, други материали, Машина за лазерно рязане на PCD

Изпрати запитване