Описание

Прецизно рязане на керамични компоненти с минимално термично увреждане и висока повторяемост.
Ключови предимства
- Безконтактната обработка намалява микро-пукнатините и начупването на ръбовете
- Засегнатата от топлина-зона е сведена до минимум, за да се защити целостта на повърхността
- Висока повторяемост: ±5µm точност на позициониране
- Гъвкава лазерна мощност: 150W / 300W / 450W / 600W / 1000W
Технически акценти

Прецизна мраморна платформа, затворена структура по XY-ос, 0,1 μm висока-прецизна линейна скала, напълно затворен-система за контрол на движението, висока твърдост, устойчивост на удар и дългосрочна-стабилна работа.
Диференциация срещу традиционни методи
Подмяна на диамантено рязане и CNC шлайфане, лазерна технология:
- Подобрява структурната цялост и ефективността на керамичните компоненти
- Минимизира повърхностните и подповърхностните щети
- Подобрява прецизността и ефективността на производството

Опции за OEM и персонализиране

Персонализируеми опции:Лазерна мощност, обхват на рязане, софтуер, материали и параметри на дизайна, съобразени с вашите нужди.

Прецизни части:Идеален за малки-партиди, високо-прецизни керамични компоненти в електрониката или специализирани продукти.

Гарантиране на качеството

Контролирано производство:Стандартизираните работни процеси гарантират постоянна производителност и минимални дефекти.

Проверена точност:Прецизността, повторяемостта и качеството на повърхността са стриктно тествани.

Сертифицирани стандарти:Отговаря на изискванията за индустриални и електронни компоненти; налични сертификати.

След{0}}продажбена поддръжка

Безопасна доставка:Сигурна опаковка за надеждна доставка.

Инсталиране и обучение:На-настройка на място или дистанционна, плюс насоки от оператора и инструкции за поддръжка.

Текуща поддръжка:Отстраняване на технически неизправности, оптимизиране на процеси и наличност на резервни части.

Допълнителна информация

Примерно тестване:Проверете качеството преди производство.

Приложения:Рамки за мобилни телефони, задни капаци, поставки за SIM карти, устройства за носене.

Гъвкави условия:Ценообразуване и опции за плащане, които да отговарят на вашия проект.

Възможности за партньорство:Сътрудничеството с дистрибутори и агенции е добре дошло.

Технически данни

Елемент	Параметър
Дължина на вълната на лазера	1060-1080 nm
Изходна мощност на лазера	150W (по избор)
Макс. диапазон на рязане	300*400мм
Дебелина на рязане	0,2-5 мм (в зависимост от материала)
Прецизност на многократно позициониране на оста X/Y	±5µm
Скорост на обработка	0-2000 мм/мин
Максимално ускорение	1.0G
Точност на обработка	±0,01-0,02 мм
Прецизност на работната маса	По-малко или равно на 0,015 mm
Режим на предаване	линеен двигател +0.1µm решетъчна линийка
Цялата мощност на машината (без вентилатор)	По-малко или равно на 5KW
Общо тегло на цялата машина	Около 1200 кг
Външен размер (дължинаширинависочина)	115015001850мм (за справка)

Сценарии за приложение на компоненти

1. Рамка/рамка за телефон

Прецизно изрязване на контурите на рамката, прекъсвания на антените, отвори за слот за SIM карта, отвори за бутони
Вътрешни канали-за намаляване на теглото или стъпки за сглобяване
Сложни 3D извити ръбове с толеранс По-малък или равен на ±0,02 mm, без микро-пукнатини или термични повреди

2.Заден капак

Отвори за камерата, светкавични прозорци, маркировки за подравняване на безжично зареждане
Големи отвори с неправилна форма (напр. прозорци на модула с множество-камери)

3. Поставка за SIM карта / вътрешна поддръжка