С бързия напредък на технологиите материалите, използвани при обработката на малки-отвори, продължават да се разнообразяват, докато диаметрите на отворите стават по-малки и изискванията за качество стават по-взискателни. Лазерното пробиване със своите предимства на висока прецизност, гъвкавост, ефективност и-ценова ефективност се превърна в ключова технология в съвременното производство.
В момента лазерното пробиване се прилага широко в космическата, автомобилната, електронната и химическата промишленост. Например швейцарска компания използва твърдотелни -лазери за пробиване на микро-отвори в лопатки на турбини на самолети, постигайки диаметри от 20–80 μm със съотношение на дълбочина-към-диаметър до 1:80. Лазерната обработка може също да произведе различни микро{9}}неправилни дупки-като глухи и квадратни дупки-в крехки материали като керамика.
От средата-до-края на 1980 г. страни като Съединените щати и Германия прилагат лазерна технология за широко{3}}обработване на дълбоки микро-дупки в индустрии като производството на самолети. През 1984 г. американски производител на самолетни двигатели използва лазери за обработка на десетки хиляди отвори за охлаждане в компонентите на турбината. През 1986 г. Киевският политехнически институт в бившия Съветски съюз прилага промишлени лазери за пробиване на централни отвори с диаметри от 0,6–1,0 mm и дълбочина до 6 mm в материали от циментиран карбид.
Навлизайки през 90-те години на миналия век, технологията за лазерна обработка продължава да напредва в световен мащаб, с развитие към по-висока скорост, по-голяма гъвкавост и по-малки диаметри на отворите. В Япония микро-отвори от 0,2 mm бяха пробити в плочи от силициев нитрид с дебелина 1 mm, а отвори от 0,02 mm бяха постигнати в 0,05 mm керамични филми.
Днес обработката на керамични микро{0}}отвори е ключов фокус в технологиите за прецизност и микро{1}}обработка. Неговото развитие играе важна роля в напредъка на електронните керамични компоненти. В електронната индустрия традиционните високо-скоростни микро-свредла често се затрудняват да обработват дупки, по-малки от 0,25 mm в керамични субстрати. За сравнение, машината за лазерно рязане с висока-прецизност на YCLaser може да постигне обработка на микро-отвори до 0,05 mm (в зависимост от вида на материала и дебелината)
По време на обработката на керамични микро{0}}отвори, Yclaser се фокусира върху подобряването на качеството на отвора, като същевременно минимизира конусността и напукването на повърхността.Добре дошли да предоставите вашите проби за тестване и оценка на процеса.
