Електронна керамична обработка: Приложимо за материали като PTC керамика, алуминиев оксид и циркониев оксид, използвани за рязане, пробиване и надписване на компоненти като дебел-слойни вериги и микровълнови комуникации, отговарящи на изискванията за висока-плътност на взаимно свързване.
Производство на субстрат с интегрална схема: Постига високо{0}}прецизно фино{1}}рязане на тел чрез лазерно писане, използвано за нарязване и окабеляване на DPC, COB и други субстрати, подобрявайки надеждността на опаковката.
Обработка на неправилна форма: Поддържа рязане на сложна неправилна форма с гладки и плоски ръбове; може да обработва извити повърхности и керамични материали с не-стандартен размер.
Екологично и гъвкаво производство: Без емисии на химически отпадъци и висока гъвкавост на обработка, адаптивна към масово производство и разнообразни нужди.
