Керамичните субстрати с активно метално запояване (AMB) се използват широко в приложения с висока-мощност и висока{1}}надеждност, като напр.SiC захранващи модули, GaN устройства, електрически превозни средства (EV), системи за съхранение на енергия, космическа електроника и индустриални захранващи модули.

В сравнение с DBC и DPC субстратите, AMB субстратите се произвеждат с помощта наAg-Cu-Ti процес на спояване с активен метал, създавайки здрава металургична връзка между медно фолио и96% или 99,6% алуминиев оксид (Al₂O₃) керамика. Те предлагат отлична устойчивост на термични цикли, превъзходна якост на свързване и дълъг експлоатационен живот в тежки работни среди.

TheYCLASER Alumina AMB машина за лазерно рязане на субстрате специално проектиран за прецизна обработка на AMB керамични субстрати. Оборудван със специална UV лазерна система, интелигентен контрол на енергията и високо-прецизна платформа за движение, той извършва рязане на профили, лазерно начертаване, обработка на жлебове и пробиване на микро-отвори, като същевременно минимизира топлинното въздействие върху запоения интерфейс.

Подходящо за разработване на прототипи, производство на малки-серии и напълно автоматизирано масово производство.

Предназначен за AMB керамични субстрати

Оптимизиран за три{0}}слойната структура намедно фолио, активна спояваща сплав и алуминиева керамика, осигурявайки стабилно качество на обработка и отлично покритие на ръбовете.

Типични приложения

Машината е подходяща за прецизна обработка на AMB керамични субстрати, използвани в:

• SiC захранващи модули
• GaN захранващи устройства
• EV главни инвертори
• Автомобилна електроника
• Системи за съхранение на енергия
• PV инвертори
• Аерокосмическа електроника
• Индустриални силови модули
• Високоволтови IGBT модули-

Свържете се с нас  

Защо да изберете YCLASER Alumina AMB машина за лазерно рязане на субстрат?

С богат опит в прецизната лазерна обработка на съвременни керамични материали,YCLASERпредоставя цялостни решения за лазерна обработка за силова електроника и индустрии за опаковане на полупроводници.

Нашата машина за лазерно рязане на алуминиев оксид AMB субстрат е проектирана да помогне на производителите да преодолеят често срещаните предизвикателства при обработката, като разслояване на интерфейса, отчупване на керамични ръбове, обработка на дебела мед и точност на размерите.

В съчетание със специална UV лазерна технология, прецизен контрол на движението, персонализирано разработване на процеси и гъвкави решения за автоматизация, системата осигурява стабилно качество на обработка от разработването на прототип до широко{0}}серийно производство.

В допълнение към производството на оборудване, YCLASER също така предлага:

• Безплатно тестване на проби
• Подкрепа за разработване на процеси
• Персонализиране на оборудването
• Интеграция на автоматизацията
• Обучение на оператор
• Доживотна техническа поддръжка

Заключение

TheYCLASER Alumina AMB машина за лазерно рязане на субстрате предназначен за високо{0}}прецизна обработка на споени с активен метал керамични субстрати, използвани в приложения с взискателна силова електроника.

Чрез комбиниране на усъвършенствана UV лазерна технология с интелигентен контрол на процесите и високо{0}}прецизни системи за движение, той осигурява чисти режещи ръбове, отлична точност на размерите и стабилна производствена производителност, като същевременно помага за защита на целостта на AMB запоения интерфейс.

Независимо дали имате нужда от разработка на прототип или автоматизирано масово производство, YCLASER предоставя надеждни решения за лазерна обработка, съобразени с вашите производствени нужди.