Метализираните керамични субстрати съчетават отличната електрическа изолация и топлопроводимост на керамичните материали с високопроводими метални слоеве. Типичните субстрати включватдебел{0}}слойна керамика, тънко-слойна метализирана керамика, HTCC, LTCC, DBC, DPC и AMB керамични субстрати.
TheYCLASER Метализирана керамична лазерна скрайбираща машинае проектиран специално за прецизно писане и рязане на метализирани керамични субстрати. Оборудван с a355 nm UV наносекунден лазер, интелигентен лазерен контрол на енергията, позициониране на CCD визията и високо-прецизна платформа за движение, той поддържа половин-скрайбиране, рязане с пълна-дълбочина, обработка с изолиращи жлебове и автоматично изрязване на масив, като същевременно минимизира термичното въздействие както върху керамичния субстрат, така и върху металното покритие.
Подходящо за разработване на прототипи, производство на малки-серии и напълно автоматизирано производство.
Ключови характеристики
Проектиран за метализирани керамични субстрати
Оптимизиран за керамични субстрати със споени покрития от сребро, злато, никел, мед и активен метал, осигурявайки стабилно качество на обработка за многослойни композитни материали.
Предпазва металните покрития
Интелигентната лазерна система за управление минимизира преноса на топлина, помагайки за намаляване на отлепването на покритието, окисляването, изгарянето на ръбовете и деформацията, като същевременно запазва адхезията и проводимостта на покритието.
Отлично качество на ръба
Без{0}}контактният UV лазерен процес помага за минимизиране на отчупването на керамичните ръбове, скрити микро-пукнатини и повреди на задната страна, като подобрява последователността на обработката за крехки керамични субстрати.
Ултра{0}}тесен прорез
С минимална ширина на прореза отПо-малко или равно на 20 μm, машината увеличава оползотворяването на материала и е идеална за -матрични оформления с висока плътност.
Множество режими на обработка
Поддържа различни приложения за лазерна обработка, включително: половин{0}}изрязано лазерно драскане, невидимо лазерно драскане, рязане с пълна-дълбочина, обработка на изолационни канали, пробиване на микро-дупки, рязане по сложен контур
Високо{0}}скоростно автоматизирано производство
Визуалното позициониране на CCD, автоматичното разпознаване на MARK и интелигентното разкрояване подобряват ефективността на производството, като същевременно поддържат автоматични системи за товарене и разтоварване.
Технически спецификации
| Артикул | Спецификация |
| Съвместими материали | Алуминий, алуминиев нитрид, HTCC, LTCC, DBC, DPC, AMB, дебел-слой и тънко-слой метализирана керамика |
| Дебелина на керамиката | 0,10–4,0 мм |
| Метални покрития | Сребро, злато, никел, мед, активни споени слоеве |
| Лазерен източник | Стандартен 15 W 355 nm UV наносекунден лазер (20 W UV и UV пикосекунда по избор) |
| Минимална ширина на прореза | По-малко или равно на 20 μm |
| Термично засегната зона | По-малко или равно на 5 μm |
| Повторете точността на позициониране | ±2 μm |
| Точност на обработка | По-малко или равно на ±15 μm |
| Зона за обработка | 300 × 300 mm / 400 × 400 mm (достъпни по поръчка) |
| Максимална скорост на сканиране | 7000 mm/s |
| Система за движение | Линеен мотор + вакуумен патронник |
| Позициониране | CCD Vision + MARK разпознаване |
| Файлови формати | DXF |
Типични приложения
Машината е подходяща за прецизно стъргане и нарязване на кубчета на:
- Дебел{0}}слойни керамични вериги
- Полупроводникови керамични пакети
- Субстрати за оптични сензори
- Радиочестотни и микровълнови керамични вериги
- DBC / DPC / AMB субстрати
- Керамични пакети HTCC & LTCC
- Керамични чипове
- Автомобилна електронна керамика
Опционални конфигурации
Двойна работна маса
Удвоява оперативната ефективност. Позволява безпроблемна, непрекъсната обработка чрез редуване на таблици.Converyor Line Integration
Свързва се безпроблемно с вашите производствени линии за напълно автоматизиран работен процес и транзит на материали.Автоматично товарене и разтоварване
Максимизира-работата без ръце, за да увеличи значително производителността и да намали разходите за труд.
Защо да изберете машината за лазерно скрайбиране с метализирана керамика YCLASER?
YCLASER е специализирана в решения за прецизна лазерна обработка на модерни керамични материали. Нашата машина за лазерно начертаване на метализирана керамика е разработена, за да подобри качеството на обработка на многослойни керамични субстрати, като същевременно намалява щетите на покритието, дефектите на керамичните ръбове и производствените разходи.
С оптимизирана UV лазерна технология, високо-прецизен контрол на движението, интелигентно подравняване на зрението и персонализирани опции за автоматизация, машината предоставя надеждно решение както за разработване на прототипи, така и за-серийно производство.
Независимо дали имате нужда от разработка на прототип или автоматизирано масово производство, YCLASER може да предостави цялостни решения за лазерна обработка, съобразени с вашите производствени изисквания.
Свържете се с нас днес, запоискайте безплатен пробен тестили обсъдете вашето приложение за обработка на метализирана керамика.
Популярни тагове: метализирана керамична лазерна машина за писане, Китай метализирана керамична лазерна машина за писане производители, доставчици, фабрика, машина за лазерно рязане al o, Алуминиева керамична UV лазерна пробивна машина, машина за лазерно рязане на керамични плочки, Машина за лазерно нарязване на керамика, Машина за лазерно пробиване на алуминиев оксид Green State, Високоскоростна спирална лазерна пробивна машина
