Машина за лазерно рязане на алуминиев DBC субстрат

TheМашина за лазерно рязане на алуминиев DBC субстрате специално проектиран за прецизна обработка наAl₂O₃ DBC мед-керамични субстрати. Оборудван със система за лазерна обработка на двоен-материал и интелигентна технология за многослоен контрол на енергията, той ефективно решава предизвикателствата при обработката на медно-керамичните композитни материали.

Машината се интегрираDBC рязане на субстрат, нарязване, набраздяване, профилно рязане и микро-пробиванев едно обработващо решение. Осигурява без{1}}контактна обработка сбез разслояване, без окисляване на мед или следи от изгаряне и без отчупване на керамични ръбове, което го прави идеален за разработване на прототипи, персонализиране на малки-сериди и голямо{1}}обемно производство на среден и висок-клас DBC субстрати.

1.Технология за наслоено рязане за DBC композитни структури

DBC субстратът се състои от горен меден слой, керамично ядро ​​и долен меден слой.

Тази машина поддържа усъвършенстван процес на наслоено рязане чрез независимо контролиране на параметрите на лазера-включително мощност, честота и скорост на рязане-както за медния, така и за керамичния слой.

Медният слой се обработва основно чрез лазерна аблация, докато керамичният слой се отделя чрез контролирано термично счупване, което осигурява прецизно рязане на композитната структура.

2. Платформа за прецизно движение с висока-твърдост

Машината използва гранитна основа на машината, съчетана с високо-прецизна система за задвижване с линеен двигател.

· Точност на позициониране X/Y:±2 μm

· Повторете точността на позициониране:±3 μm

Това гарантира изключителна точност на рязане за високо{0}}прецизна обработка на DBC субстрат.

3. Опции за лазерен източник

QCW оптичен лазер

За алуминиеви DBC субстрати препоръчителното решение е a1064 nm QCW оптичен лазер, предлагащ:

· Висока ефективност на отстраняване на медта

· Малко лазерно петно

· Тясна ширина на прореза

· Намален термичен шок чрез оптимизирани лазерни параметри

· Значително по-малко повърхностни микро{0}}пукнатини

4. Инфрачервен пикосекунден лазер (по избор)

За клиентите, изискващи високо качество на обработка, се предлага инфрачервен пикосекунден лазер.

Неговата технология за „студена обработка“ с ултра-къс импулс допълнително подобрява:

· Якост на огъване

· Устойчивост на термичен удар

· Качество на ръбовете

· Обща надеждност на обработката

5.CCD система за визуално позициониране

Високо{0}}прецизната CCD система за зрение автоматично разпознава знаци за подравняване върху гравирани DBC субстрати, като гарантира, че пътят на рязане е точно подравнен със съществуващите схеми на верига.

Предлагат се и системи за автоматично товарене и разтоварване за напълно автоматизирано производство.

6. Коаксиална газова защита

По време на лазерна обработка коаксиалният помощен газ защитава повърхността на детайла.

Налягането на газа може да се регулира за различни обработващи слоеве, като ефективно намалява адхезията на шлаката и подобрява чистотата на рязаните ръбове.

Спецификациите зависят от действителната конфигурация на машината.

Типични приложения

• Прецизна сингулация на DBC субстрати заIGBT силови модули
• Обработка на керамична основа заMOSFET модулна опаковка
• Керамични субстрати от-клас за захранване на автомобилна електроника
• DBC обработка на субстрата заТермоелектрически охладители (TEC)
• Ефективно рязане на DBC субстрати заLED опаковка

 

Свържете се с нас

• Над 20 години опит в прецизната лазерна обработка
• Професионални лазерни решения за керамични и DBC субстрати
• Персонализирано разработване на процеси въз основа на различни спецификации на субстрата
• Безплатно тестване на проби преди покупка на оборудване
• Глобално инсталиране, обучение и техническа поддръжка
• Надеждно оборудване както за разработване на прототипи, така и за масово производство

Независимо дали произвеждатеIGBT модули, MOSFET пакети, автомобилна силова електроника или нови енергийни полупроводникови устройства, YCLASER може да помогне за подобряване на производствения добив, намаляване на производствените разходи и постигане на постоянно високо{0}}качествена обработка.

ние предоставяме повече от просто оборудване-ние доставяме завършеноDBC решения за лазерна обработка на субстрат, включително разработване на процеси, персонализиране на оборудване, безплатно тестване на проби, инсталиране и дългосрочна-техническа поддръжка.

Ако търсите надежденDBC машина за лазерно рязанезаAl2O3 DBC субстрати, свържете се с нашия екип днес чрезWhatsAppили имейл, за да обсъдите вашата кандидатура или да поискате безплатен пробен тест.